Úvod

Rychlý rozvoj umělé inteligence v posledních letech zásadně zvýšil poptávku po specializovaných výpočetních akcelerátorech. Ty se staly nejen technologickou infrastrukturou, ale také geopolitickou komoditou: rozdíl mezi státy schopnými tyto čipy vyrábět a státy odkázanými na jejich dovoz má přímé důsledky pro jejich inovační i strategické možnosti (Clark et al., 2021). Produkce nejpokročilejších polovodičů je přitom vysoce koncentrovaná – Tchaj-wan dominuje špičkové výrobě (Thadani & Allen, 2023) a exportní restrikce Spojených států vůči Číně zásadně mění globální toky těchto technologií (Shivakumar et al., 2025).

V této situaci roste potřeba přesné, datově podložené CI . K pochopení skutečných trendů a zranitelností v řetězci AI čipů nestačí pouze sledovat mediální výstupy či expertní komentáře – je nutné pracovat s primárními datovými zdroji. Právě otevřené databáze UN Comtrade a WIPO Patentscope umožňují zkoumat mezinárodní obchodní toky a patentovou aktivitu v technologických oblastech, které jsou klíčové pro vývoj GPU a souvisejících akcelerátorů (Hausmann et al., 2024; Murdick & Thomas, 2020).

Tato práce proto využívá oba zdroje jako nástroje pro aplikaci metod CI:

• obchodní data UN Comtrade slouží k analýze změn ve vývozu a dovozu kategorií polovodičů souvisejících s GPU,
• patentová data z Patentscope umožňují identifikovat technologické trendy, hlavní aktéry a tempo inovací v AI hardwaru.

Cílem úvodu není detailně popsat geopolitickou situaci, ale vysvětlit, proč právě tato kombinace dat a metod poskytuje vhodné zázemí pro analytickou část práce. Primární pozornost se následně přesouvá na empirickou analýzu – tedy na to, co mohou reálná data říci o skutečných tocích GPU, technologické dominanci států a možných zranitelnostech globálního dodavatelského řetězce.

1       Competitive Intelligence a metodické rámce

CI definujeme jako systematický a etický proces sběru, analýzy a interpretace informací o externím prostředí, který slouží jako podklad pro strategické rozhodování. V kontextu této práce nejde pouze o monitoring konkurence, nýbrž o komplexní pochopení tržních sil, regulací a technologických posunů v polovodičovém průmyslu.

V technologicky exponovaných odvětvích nabývá CI kritického významu. Specifikem polovodičového sektoru je vysoká míra informační asymetrie a neprůhlednost dodavatelských struktur, která je často umocněna geopolitickými zájmy. Jak uvádí Miller (2022), čipy se staly “novou ropou” 21. století a informace o jejich toku jsou strategickým aktivem. Tradiční informační kanály zde často selhávají, neboť oficiální reporty mohou být zpožděné či strategicky zkreslené. Efektivní CI v této oblasti proto vyžaduje schopnost syntetizovat fragmentovaná data z otevřených zdrojů a identifikovat signály (“weak signals”) budoucích hrozeb či příležitostí.

1.1      Technology Intelligence & OSINT

V rámci CI využívá tato práce přístup Technology Intelligence (TI) a Competitive Technical Intelligence (CTI), což jsou specializované formy CI zaměřené na sledování technologických trendů, výzkumných aktivit a inovací. Jejich úkolem je identifikovat nastupující technologie dříve, než se projeví v tržních datech.

Klíčovou roli hraje OSINT. Pro oblast AI čipů jsou zásadní dva typy datových stop:

• Trade data (UN Comtrade) — ukazují reálný fyzický pohyb polovodičů mezi státy a umožňují odhalit změny v tokách zboží, které by jinak zůstaly skryté.
• IP data (WIPO Patentscope) — zachycují technologickou dominanci a investiční priority firem a států prostřednictvím patentových přihlášek.

Kombinace těchto zdrojů umožňuje překlenout neprůhlednost polovodičového průmyslu a propojit fyzické toky hardwaru s technologickým know-how.

1.2     Analýza hodnotového řetězce

Pro pochopení geopolitické dynamiky AI čipů je v této práci aplikován rámec globálního hodnotového řetězce (GVC). Výroba GPU není vertikálně integrovaný proces, ale síť vysoce specializovaných činností, rozprostřených mezi několik geograficky i technologicky odlišných uzlů:

• Design (NVIDIA, AMD) — nejvyšší přidaná hodnota, určující technologické směry.
• Manufacturing (TSMC, Samsung) — kritický chokepoint, protože více než 90 % nejpokročilejších čipů vzniká na Tchaj-wanu (Thadani & Allen, 2023)
• Advanced Packaging / HBM — zásadní pro AI čipy; zde dominuje Jižní Korea (SK Hynix, Samsung).

Právě existence těchto úzkých hrdel (chokepoints) činí polovodičový sektor extrémně zranitelným. Identifikace jejich změn a posunů je jedním z hlavních cílů analýzy.

1.3     Metodika sběru dat

Metodický rámec empirické části práce vychází z kombinace OSINT a kvantitativní analýzy sekundárních dat za období 2020–2025, které zachycuje jak nástup generativní AI, tak klíčové geopolitické zlomy — včetně exportních omezení USA směřujících proti Číně.

Práce využívá dva hlavní datové zdroje:

1. Obchodní statistiky UN Comtrade, které umožňují sledovat hodnotové i fyzické toky klíčových kategorií polovodičových produktů mezi hlavními technologickými centry (USA, Čína, Tchaj-wan, Jižní Korea, EU).
   V rámci metodiky je kladen důraz na bilaterální toky, očištění od re-exportů a porovnání trendů před a po zavedení amerických sankcí.
2. Patentová data WIPO Patentscope, která slouží jako indikátor technologické a inovační aktivity. Patentová analýza kombinuje full-textové vyhledávání klíčových pojmů a filtrování dle relevantních IPC tříd, což umožňuje identifikovat dominantní aktéry a nastupující technologické směry v oblasti AI hardwaru.

Cílem této kapitoly není uvádět konkrétní datové parametry — ty jsou detailně popsány v kapitole 2 — ale stanovit metodický postup, který umožní syntézu obchodních a patentových dat do jednotného CI rámce.

2       Datové zdroje

Empirická část této práce kombinuje dva klíčové otevřené zdroje dat, které poskytují komplementární pohled na problematiku AI čipů: UN Comtrade pro analýzu fyzických obchodních toků a WIPO Patentscope pro analýzu technologické a inovační aktivity. Oba zdroje představují základní komponenty OSINT a Technology Intelligence v oblasti polovodičového průmyslu (Murdick & Thomas, 2020)

2.1      UN Comtrade

UN Comtrade je nejrozsáhlejší globální databází oficiálních statistik mezinárodního obchodu, do níž přispívá více než 170 zemí. Je založena na klasifikaci Harmonizovaného systému (HS), který umožňuje sledovat toky zboží na různých úrovních detailu.

Ačkoliv HS kódy neumožňují odlišit konkrétní modely polovodičů, poskytují dostatečnou granularitu k identifikaci makrotrendů v tokách zboží mezi klíčovými technologickými centry. Pro účely této práce byly analyzovány následující kategorie na úrovni 6místných HS kódů:

• HS 854231 – Processors and controllers (nejbližší proxy pro GPU a AI akcelerátory),
• HS 847330 – Parts and accessories for data-processing machines,
• HS 854232 – Electronic integrated circuits – memories(indikátor výroby a exportu HBM pamětí),
• HS 848620 – Machines and apparatus for semiconductor production (proxy pro snahu států budovat vlastní výrobní kapacity).

Analýza pracuje s hodnotovými (USD) i množstevními ukazateli, kde jsou dostupné. Data byla posuzována bilaterálně především mezi USA, Čínou, Tchaj-wanem, Jižní Koreou a EU. Součástí metodiky byla také kontrola re-exportů, zejména přes Hongkong a Singapur, jejichž zapojení může zkreslovat skutečný původ nebo konečný směr toku citlivého zboží (Shivakumar et al., 2025).

2.2     Patentscope

WIPO Patentscope je globální databáze patentových dokumentů, která zahrnuje více než 100 milionů přihlášek, včetně mezinárodních podání dle Smlouvy o patentové spolupráci (PCT). Na rozdíl od národních databází (např. USPTO, EPO) poskytuje jednotný přístup napříč světovými jurisdikcemi, což je klíčové v silně globalizovaném a geograficky rozptýleném polovodičovém průmyslu.

Pro tuto práci byly využity dvě analytické funkce:

• Full-textové vyhledávání, které umožňuje pracovat s úplným textem patentových dokumentů, a tím zachytit detaily architektur AI akcelerátorů, paměťových systémů nebo pouzdřicích technologií.
• Kombinace klíčových slov a IPC tříd, konkrétně:
  • G06N – systémy pro AI,
  • G06F – zpracování dat,
  • H01L – polovodičová zařízení a struktury,
  • G11C – paměťové technologie.

Použitím těchto klasifikací a cílených dotazů („AI accelerator“, „HBM memory“, „chiplet architecture“) lze odfiltrovat nerelevantní patenty a odhalit strategické investiční směry jednotlivých států a firem. Patentová data slouží jako leading indicator – ukazují technologické trendy dříve, než se projeví v obchodních statistikách (Hausmann et al., 2024; Murdick & Thomas, 2020).

2.3     Limity obou zdrojů

Aby byly výsledky kapitoly 3 a 4 interpretovány objektivně, je nutné reflektovat metodická omezení obou datových zdrojů.

2.3.1       Limity UN Comtrade

1. Nedostatečná granularita – HS kódy nerozlišují mezi nízkopříkonovými procesory a špičkovými AI akcelerátory. HS 8542.31 tak zahrnuje velmi heterogenní spektrum produktů.
2. Re-exporty a transshipment – Toky přes Hongkong, Singapur nebo Nizozemsko mohou zakrýt skutečný původ nebo destinaci zboží.
3. Časové zpoždění dat – Některé státy zveřejňují data se zpožděním i 6–12 měsíců, což zvláště ovlivňuje roky 2024–2025.
4. Regulační a politické zkreslení – U citlivých technologií může docházet k obcházení sankcí nebo k nepřesnému reportování (Shivakumar et al., 2025).

2.3.2      Limity Patentscope

1. Kvantita neimplikuje kvalitu – Vysoký počet čínských patentů je částečně výsledkem dotačních schémat, nikoliv technologického náskoku (Hausmann et al., 2024).
2. Publikační embargo (18 měsíců) – Patenty z posledního roku nejsou v databázi plně dostupné, což ovlivňuje analýzu trendů 2024–2025.
3. Nepatentované know-how – Klíčové výrobní postupy (např. procesní uzly TSMC nebo EUV subsystémy ASML) jsou často chráněny jako obchodní tajemství.
4. Různá patentová kultura států a firem – Zatímco americké a korejské firmy patentují převážně technologické jádro, jiné jurisdikce mají tendenci patentovat i marginální inovace.

3      Analýza obchodních toků GPU (UN Comtrade)

Tato kapitola předkládá empirickou analýzu dat z databáze UN Comtrade. Cílem je ověřit dopady geopolitických intervencí na globální dodavatelský řetězec polovodičů. Analýza je rozdělena do tří sekcí podle klíčových uzlů: exportní dominance Tchaj-wanu, efektivita amerických sankcí a čínská snaha o získání výrobních kapacit.

3.1      Tchaj-wan: Přesměrování toku čipů (HS 8542)

Data za exportní kód HS 8542 (Elektronické integrované obvody) z Tchaj-wanu (Other Asia, nes) odhalují zásadní strukturální změnu. Zatímco do roku 2022 byla Čína dominantním a rostoucím trhem, rok 2023 představuje zlomový bod.

Jak ukazuje Tabulka 1, export do Číny se po zavedení amerických sankcí (říjen 2022) propadl a v roce 2023 klesl o 17 %. Naproti tomu export do USA vykazuje v roce 2024 bezprecedentní nárůst o 111 % oproti předchozímu roku. Tento trend potvrzuje hypotézu o “decouplingu” – USA si zajišťují přímé dodávky strategického hardwaru z Tchaj-wanu, čímž obcházejí kompletaci v Číně.

Rok	Export do Číny	Export do USA	Trend
2020	42,2 mld. $	1,6 mld.$	Dominance Číny
2021	49,1 mld. $	2,0 mld.$	Růst obou trhů
2022	57,4 mld. $	3,2 mld. $	Vrchol exportu do Číny
2023	47,3 mld. $	3,5 mld.$	Efekt sankcí (pokles Číny)
2024	48,4 mld. $	7,4 mld. $	Masivní nástup USA

Tabulka 1: Export HS 8542 z Tchaj-wanu (hodnoty v miliardách USD) (Zdroj: UN Comtrade, data zpracovaná autorem)

3.2     USA: Sankce a efekt “Trade Diversion” (HS 854231)

Analýza exportu procesorů (HS 8542.31) přímo ze Spojených států (viz Tabulka 2) slouží jako indikátor efektivity sankcí. Data ukazují dramatický propad přímého exportu do Číny v roce 2023 (o 45 % oproti roku 2022).

Z pohledu Competitive Intelligence je však klíčový nárůst exportu do Vietnamu. Zatímco Čína klesá, Vietnam roste o stovky procent (z 0,3 mld. v roce 2020 na 1,3 mld. v roce 2023). Tento jev, známý jako Trade Diversion, naznačuje, že globální technologické firmy přesouvají kompletaci (nebo jen logistické trasy) do sousedních zemí, aby se vyhnuly přímým restrikcím, nebo že Vietnam přebírá roli nového montážního centra pro americké technologie.

Rok	Export do Číny	Export do Vietnamu	Interpretace CI
2020	2 956 mil. $	308 mil.$	Standardní tok
2021	3 674 mil. $	694 mil.$	Růst poptávky
2022	3 331 mil. $	1 031 mil. $	Počátek restrikcí
2023	1 829 mil. $	1 324 mil. $	Propad Číny (-45 %) vs. Růst Vietnamu

Tabulka 2:Export procesorů (HS 8542.31) z USA (hodnoty v milionech USD) (Zdroj: UN Comtrade, data zpracovaná autorem)

3.3     Čína: “Panic Buying” výrobních strojů (HS 848620)

Nejkritičtějším bodem pro čínskou soběstačnost v AI je schopnost vyrábět vlastní čipy. K tomu potřebuje litografické stroje, jejichž trh ovládají Nizozemsko (ASML), Japonsko a USA.

Data o čínském importu strojů (HS 848620) v grafu 1 odhalují strategii masivního předzásobení (Panic Buying).

• USA: Import klesl už po roce 2021 (dřívější sankce).
• Nizozemsko: Zde je vidět anomálie. V roce 2023 a 2024 import z Nizozemska explodoval na více než 6 miliard USD (nárůst o 380 % oproti roku 2020).

Toto potvrzuje, že Čína využila časového okna před plnou implementací nizozemských restrikcí (platných od ledna 2024 pro nejpokročilejší DUV stroje) k nákupu maximálního množství vybavení od společnosti ASML.

Graf 1: Vývoj importu výrobních zařízení (HS 848620) do Číny (Zdroj: Vlastní zpracování dle dat UN 

4      Analýza patentové dominance AI čipů (Patentscope)

Zatímco obchodní data v předchozí kapitole reflektovala fyzický pohyb zboží, patentová analýza slouží v Competitive Intelligence jako předstihový indikátor (leading indicator) budoucího rozložení sil. Následující analýza interpretuje výsledky tří specifických rešeršních dotazů v databázi WIPO Patentscope za období 2020–2025.

4.1      Dominance Číny a diverzifikace hráčů (AI Akcelerátory)

První analytická sonda zaměřená na architekturu AI procesorů (dotaz: „AI accelerator“ OR „Neural Network Processor“v třídě G06N) odhaluje v období 2020–2025 celkem 757 relevantních záznamů. Data ukazují zřetelnou geopolitickou asymetrii na úrovni států, ale technologickou dominanci zavedených hráčů na úrovni firem.

Z pohledu jurisdikcí drží prvenství Čína (333 přihlášek), která výrazně převyšuje Spojené státy (206 přihlášek). Tento náskok v objemu naznačuje silný tlak čínského státního aparátu na dosažení technologické suverenity v návrhu čipů.

Při analýze konkrétních žadatelů (Applicants) je však situace vyrovnanější. Na prvních dvou místech figurují globální technologičtí lídři:

1. Samsung Electronics (41) – Jižní Korea,
2. Apple Inc. (38) – USA,
3. Google LLC (29) – USA.

Zajímavým signálem pro CI je však přítomnost specifických čínských vyzyvatelů v první desítce, konkrétně Beijing Horizon Information Tech (24) a Huawei (18). To indikuje, že zatímco západní firmy (a Samsung) inovují v rámci širokého portfolia, v Číně vyrůstají specializovaní “national champions” zaměření čistě na AI hardware.

4.2     Úzké hrdlo: Oligopol pamětí HBM

Analýza patentů v oblasti High Bandwidth Memory (HBM), která je kritickou komponentou pro trénink velkých jazykových modelů, ukazuje zcela odlišný obraz. Zde nevidíme čínskou dominanci, nýbrž technologický oligopol západních a korejských firem.

Celkový počet výsledků (137) je výrazně nižší než u logických čipů, což svědčí o vysoké specializaci a bariérách vstupu. Žebříčku žadatelů jasně dominují:

1. Micron Technology (35) – USA,
2. Samsung Electronics (26) – Jižní Korea.

Zásadním zjištěním je absence čínských firem mezi top žadateli. Ačkoliv Čína figuruje jako země podání (31 přihlášek), samotní vlastníci technologií jsou zahraniční subjekty. V seznamu top žadatelů nefiguruje ani Huawei, ani CXMT. Toto zjištění identifikuje HBM paměti jako kritický chokepoint – Čína je v této klíčové technologii zcela závislá na importu a nedisponuje vlastním patentovým portfoliem, které by jí umožnilo rychlou substituci.

4.3     Strategie přežití: Masivní investice do Packagingu (Chiplets)

Nejvýraznější geopolitický signál přináší třetí analýza, zaměřená na „Chiplets“ a „Advanced Packaging“ (CoWoS, Heterogeneous Integration). Zde data odhalují masivní čínskou ofenzivu.

Z celkového počtu 1 194 výsledků připadá drtivá většina na Čínu (628), zatímco USA (274) výrazně zaostávají. Ještě výmluvnější je pohled na konkrétní žadatele. Žebříčku nevévodí komerční firmy, ale státem podporované instituce:

1. National Center for Advanced Packaging Co Ltd (NCAP China) – 288 přihlášek,
2. Shanghai Xianfang Semiconductor – 132 přihlášek.

Teprve na třetím místě se nachází americký Intel (94). TSMC, světový lídr ve výrobě, má v tomto specifickém výřezu pouze 23 záznamů.

Interpretace pro CI: Extrémní aktivita NCAP China (téměř 3× více patentů než Intel) potvrzuje hypotézu, že Čína zvolila strategii „bypassing“. Protože nemá přístup k nejpokročilejší EUV litografii pro zmenšování tranzistorů, investuje obrovské prostředky do technologií pouzdření, které umožňují propojit více starších čipů do výkonného celku. Toto je přímá a daty podložená reakce na americké exportní restrikce.

4.4     Shrnutí trendů 2020–2025

Syntéza patentových dat z Patentscope indikuje tři hlavní trendy:

1. Bipolarizace AI hardwaru: Zatímco USA a Korea (Samsung, Micron) ovládají klíčové úzké hrdlo pamětí HBM, Čína masivně dotuje vývoj vlastních akcelerátorů.
2. Vzestup čínského “Packaging” giganta: Dominance NCAP China v oblasti pokročilého pouzdření naznačuje, že příští fáze “čipové války” se neodehraje jen na úrovni nanometrů, ale na úrovni skládání čipletů.
3. Specializace vs. Univerzalita: Zatímco západní technologičtí giganti (Apple, Google) si udržují silné pozice v designu, Čína buduje zcela novou infrastrukturu (NCAP) pro fyzickou výrobu a kompletaci, aby snížila svou zranitelnost.

5      Syntéza a interpretace v CI

Tato kapitola integruje poznatky získané z analýzy obchodních toků (UN Comtrade) a patentové aktivity (Patentscope). Cílem není opakovat data, nýbrž konstruovat zpravodajský obraz (Intelligence Picture) současného stavu globálního trhu s AI čipy. Syntéza odhaluje, že trh již nefunguje jako jeden globalizovaný celek, ale štěpí se do dvou technologicky i logisticky oddělených ekosystémů.

5.1      Mapa hodnotového řetězce

Kombinace dat o exportu a inovacích ukazuje na vznik dvou paralelních dodavatelských řetězců. Zatímco do roku 2022 byl řetězec integrovaný (Design v USA → Výroba na Tchaj-wanu → Kompletace v Číně), data z let 2023–2025 indikují radikální rozpojení.

1. Americko-Tchajwanská osa (High-End):
   • Obchodní data (Kapitola 3.1) potvrdila přesměrování fyzických toků čipů z Tchaj-wanu přímo do USA (+111 % v roce 2024).
   • Patentová data (Kapitola 4.2) potvrzují, že tato osa kontroluje klíčové technologie pamětí HBM (Micron, Samsung), které jsou nezbytné pro trénink pokročilých AI modelů.
2. Čínská osa (Legacy & Advanced Packaging):
   • Čína reaguje na odříznutí od špičkové litografie strategií, kterou lze označit jako „Technological Bypassing“.
   • Korelace dat je zde klíčová: V Kapitole 3.3 jsme identifikovali „Panic Buying“ výrobních strojů z Nizozemska. V Kapitole 4.3 jsme následně odhalili dominantní patentovou aktivitu státního institutu NCAP China v oblasti Advanced Packaging.
   • Interpretace: Čína využívá nakoupené stroje nikoliv k marnému boji o 2nm čipy (kde nemá EUV technologie), ale k masivní výrobě starších čipů, které následně pomocí pokročilého pouzdření (technologie patentované NCAP) spojuje do výkonných celků (Chiplets).

5.2     Geopolitické chokepointy

Metodou CI jsme identifikovali dvě kritická úzká hrdla (chokepoints), kde má jeden aktér schopnost „vypnout“ rozvoj AI druhého aktéra.

1. A. Chokepoint: High Bandwidth Memory (HBM)

Zatímco pozornost médií se soustředí na logické procesory (GPU), naše patentová analýza (Kapitola 4.2) odhalila, že Čína má kritický deficit v oblasti pamětí HBM. V seznamu top žadatelů zcela chybí čínské subjekty, zatímco trh ovládá oligopol SK Hynix, Samsung a Micron.

• Dopad: Bez HBM pamětí nelze efektivně trénovat modely typu GPT-4. Toto je nejzranitelnější místo čínských AI ambicí, které nelze snadno obejít ani pomocí „chipletů“.

2. B. Chokepoint: Výrobní kapacita a „Trade Diversion“

Analýza UN Comtrade (Kapitola 3.2) odhalila fenomén Trade Diversion směrem k Vietnamu. Ačkoliv USA omezily přímý export do Číny, nárůst exportu do Vietnamu naznačuje, že globální řetězec se pouze prodloužil, nikoliv přerušil.

• Riziko: Vietnam se stává novým “montážním uzlem”, což pro západní státy představuje výzvu v oblasti kontroly exportu (end-use monitoring).

5.3     Limity a bias analýzy

V souladu s etikou CI a akademickou integritou je nutné uvést limity této syntézy:

• Lagging vs. Leading Indicators: Obchodní data (UN Comtrade) mají zpoždění a v roce 2025 plně nereflektují nejnovější sankční balíčky z konce roku 2024. Patentová data mají 18měsíční publikační lhůtu, takže nevidíme nejnovější vynálezy, které jsou nyní v laboratořích Huawei.
• Skrytý obchod a šedá zóna: UN Comtrade sleduje pouze oficiální celní deklarace. Nezachytí pašování čipů (např. přes spotřebitelskou elektroniku) ani vnitřní transfery v rámci nadnárodních korporací, které mohou obcházet sankce.
• Strategické ne-patentování: Klíčové procesní know-how společnosti TSMC (např. přesné nastavení EUV strojů) je často chráněno jako obchodní tajemství (Trade Secret), nikoliv patentem. Patentová analýza tak může podhodnocovat skutečný náskok Tchaj-wanu.

6    Závěr

Tato práce si kladla za cíl ověřit využitelnost otevřených datových zdrojů (OSINT) pro strategickou analýzu globálního trhu s AI čipy. Kombinace obchodních statistik UN Comtrade a patentových dat WIPO Patentscope se ukázala jako vysoce efektivní nástroj Competitive Intelligence, který dokázal odhalit trendy neviditelné při pohledu pouze na jeden typ dat.

Analýza prokázala, že v letech 2020–2025 došlo k zásadní bipolarizaci dodavatelského řetězce. Zatímco obchodní data potvrdila fyzické přesměrování exportu špičkových čipů z Tchaj-wanu do USA a vznik nových logistických uzlů ve Vietnamu (efekt Trade Diversion), patentová analýza odhalila skrytou strategii čínské technologické obrany.

Klíčovým zjištěním práce je identifikace tzv. „Bypassing“ strategie. Vysoká patentová aktivita čínského institutu NCAP v oblasti Advanced Packaging (pouzdření) v korelaci s masivním nákupem výrobních strojů naznačuje, že Čína se snaží obejít sankce na litografii skrze skládání starších čipů do výkonných celků. Naproti tomu oblast pamětí HBM zůstává kritickým úzkým hrdlem, kde si západní a korejské firmy udržují technologický monopol.

7  Doporučení

Na základě provedené Technology Intelligence analýzy vyplývají následující doporučení pro strategické rozhodování v sektoru polovodičů:

1. Monitorovat technologie pouzdření (Packaging): Tradiční kontrola exportu se zaměřuje na nanometrovou litografii. Analýza však ukazuje, že těžiště inovací se přesouvá k Advanced Packaging. Doporučuje se rozšířit monitoring konkurence (CI) právě na patenty v třídě H01L, kde hrozí technologické překvapení ze strany čínských subjektů (NCAP).
2. Zaměřit se na HBM jako strategickou páku: Vzhledem k nulové přítomnosti čínských firem mezi top vlastníky patentů pro HBM paměti představuje tato technologie nejúčinnější bod pro uplatňování sankcí či vyjednávání. Pro západní firmy je to klíčová oblast pro udržení konkurenční výhody (“Moat”).
3. Implementovat integrovaný CI přístup: Práce demonstrovala, že spoléhat se pouze na obchodní data (která jsou zpožděná) je rizikové. Firmy i státní instituce by měly standardně využívat patentovou analýzu jako předstihový indikátor (Leading Indicator), který dokáže predikovat tržní posuny o 18–24 měsíců dříve, než se projeví ve fyzickém obchodu.

Prohlášení autora:
Na jazykovou korekturu textu byly použity asistivní AI nástroje Google Gemini a ChatGPT. Analýza dat, odborný obsah a závěrečné interpretace jsou výsledkem vlastní práce autora.

Použitá literatura

Clark, J., Miller, K., & Gelles, R. (2021). Measuring AI Development: A Prototype Methodology to Inform Policy. Center for Security and Emerging Technology. https://doi.org/10.51593/20210008

Černý, P. J. (2019). Competitive Technical Intelligence.

Hausmann, R., Yildirim, M. A., Chacua, C., Hartog, M., & Matha, S. G. (2024). Global Trends in Innovation Patterns: A Complexity Approach. SSRN Electronic Journal. https://doi.org/10.2139/ssrn.4815080

Miller, C. (2022). Chip War: The Fight for the World’s Most Critical Technology. Scribner.

Murdick, D., & Thomas, P. (2020). Patents and Artificial Intelligence: A Primer. Center for Security and Emerging Technology. https://doi.org/10.51593/20200038

Shivakumar, S., Wessner, C., & Howell, T. (2025). The Limits of Chip Export Controls in Meeting the China Challenge. https://www.csis.org/analysis/limits-chip-export-controls-meeting-china-challenge

Thadani, A., & Allen, G. C. (2023). Mapping the Semiconductor Supply Chain: The Critical Role of the Indo-Pacific Region. https://www.csis.org/analysis/mapping-semiconductor-supply-chain-critical-role-indo-pacific-region

UN Comtrade. (b.r.). Získáno 30. listopad 2025, z https://comtradeplus.un.org/

WIPO – Search International and National Patent Collections. (b.r.). Získáno 30. listopad 2025, z https://patentscope.wipo.int/search/en/search.jsf